证券日报网5月12日讯 ，广立微在接受调研者提问时表示，硅光行业当前正处于从实验室探索向大规模量产快速过渡的关键阶段。过去几年，随着AI算力中心对高带宽、低功耗互连需求的爆发，硅光技术完成了从可插拔光模块到共封装光学（CPO）、光互连（OIO）的架构演进。单通道速率已向200G甚至更高跨越，集成度不断提升，多家主流算力平台厂商开始将硅光引擎直接集成到计算系统中。全球范围内，主要晶圆厂纷纷推出硅光工艺平台，制造能力逐步成熟。与此同时，产业发展初期全链路成熟度不高，仍存在较多待突破问题。第一无锡配资行业信息中心，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节之间存在明显脱节。相比成熟的电芯片产业，硅光领域设计阶段缺乏对制造可行性和检测良率的有效反馈机制：设计师难以预知某个版图结构在实际流片后会出现哪些工艺偏差或缺陷，而制造和检测环节积累的数据也无法高效反哺到设计优化中，此外量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备也尚未形成完整体系。这种“设计-制造-检测”的割裂，导致从首次流片到稳定量产需要多次迭代，时间和成本大幅增加。第二，光芯片与电芯片的设计分离，难以实现真正的协同优化。在传统流程中，光路和电路往往由不同团队使用不同工具独立完成设计，然后在系统集成阶段进行联调。随着CPO/OIO将光引擎与电芯片紧密封装甚至单片集成，光与电之间的耦合问题变得极为突出。分离式设计流程无法在早期准确评估这些相互影响，若在流片或封装后才暴露出问题，将导致项目延期甚至失败。光电协同设计（EPDA）工具和统一数据模型的需求日益迫切。广立微与luceda联手，针对上述痛点问题，聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎的问题；将光、电、热引入光电系统级设计和优化，解决CPO场景下的系统设计挑战；致力于构建“设计—制造—测试—数据”新底座，使得设计感知制造，助力硅光实现规模化量产。
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